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什么是多孔硅制造?

       多孔硅制造技術(shù)在標準硅晶片上使用多孔硅的選擇性形成和蝕刻,產(chǎn)生可用于各種MEMS器件的微結(jié)構(gòu)。POSIFA的多孔硅制造平臺已經(jīng)無縫集成到標準的CMOS工藝中,無需使用昂貴的 傳統(tǒng)MEMS加工工藝,傳統(tǒng)的MEMS工藝需要專用設(shè)備和設(shè)施,價格昂貴且產(chǎn)能受限。使用標準的CMOS工藝帶來兩大優(yōu)勢。
 
什么是多孔硅制造?
 
       首先,CMOS制造工藝的高可靠性、高質(zhì)量和高可擴展性,使POSIFA可以為大批量的應(yīng)用提供高性價比的傳感解決方案,而且保證供應(yīng)。其次,模擬和數(shù)字電路單元可以很容易地與傳感元件結(jié)合,提供高度集成、功能強大的解決方案。圍繞多孔硅制造技 術(shù),POSIFA已獲得一系列專利,將持續(xù)在這個平臺上開發(fā)更多創(chuàng)新產(chǎn)品。

 

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